产品特点:

应用于第3代半导体

缺陷类型：颗粒污染、凹坑、水印、划伤、浅坑、外延堆垛、CMP 突起

多光源、宽光谱光学技术，可有效获取瑕疵特征

对硅衬底进行认证和工艺监控，可为100mm - 200mm晶圆格式提供>60nm的灵敏度

依据瑕疵类别进行统计、查询，并标定空间分布

检测结果视觉化呈现

对标机型：

KLA Surfscan_SP1；Optima 1200X等