设备技术参数：

产品尺寸：6’&8’&12’

操作：PC可实时显示晶圆状态信息

测量范围：5nm-100um(SiO2)

测量精度：<0.1nm or 0.1%

Aligner：吸附式，PEEK材质接触，精确定位wafer缺口

系统对接：客户需求Data上传CIM以及前后设备信息交互

产品特点：

支持多层高精度快速测量

支持多种复折射率模型(Cauchy, Cauchy-Urbach,Sellmeier，Drude-Lorentz,Tauc-Lorentz，Maxwell Garnett, Bruggeman EMA

具备大量材料数据库

可支持自由创建材料模型库，支持AI模型建立与测量

对标机型：

KLA：SpectraFilm，Aleris