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核心技术

01 光学成像

光学成像

以明暗场、透射/反射、偏振、显微、远心与线扫成像，识别大幅面、透明、反光及低对比度对象中的细微异常。
02 AI 智能分析

AI 智能分析

以规则算法、物理模型与机器学习协同，完成缺陷识别、分类分级、少样本学习、异常复判与趋势预警。
03 电学测试

电学测试

面向交付具备高速信号、高精度电源、稳定集成系统能力；依托模数硬件、高速 PCB、嵌入式开发研发底座。
04 X-Ray / CT

X-Ray / CT

面向封装内部、焊点与多层结构，以 2D 快速筛查和 3D 断层分析补全表面视觉不可见的质量证据。
05 精密量测

精密量测

覆盖关键尺寸、线宽间距、对位、平面度、翘曲、共面性、间隙及三维形貌的自动提取与容差判定。

知识产权

  • 307 +
    授权专利
  • 47 +
    发明专利
  • 129 +
    实用专利
  • 17 +
    外观专利
  • 114 +
    软著专利

制造及交付

综合性厂房32000平

质量控制

依托在泛半导体行业的沉淀，具有丰富的光电设备组装制造经验与能力，公司制造以6s管理为基础，组装手法标准化，并取得 ISO9001 、ISO14001认证，具备治工具、半自动化设备、自动化设备、大型设备以及信号发生器等设备的组装测试能力。

解决方案

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  • 0512-63028889/63016669
  • 苏州市吴江区江陵街道云创路185号
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