设备技术参数：

产品尺寸：4寸、6寸、8寸；

操作：PC可实时显示晶圆状态信息；

Aligner：吸附式，PEEK材质接触，精确定位wafer缺口；

系统对接：客户需求Data上传CIM以及前后设备信息交互；